回流焊溫度設(shè)置當(dāng)然不能只設(shè)置回流焊接的溫度，回流焊整個(gè)過(guò)程是預(yù)熱區(qū)、均熱恒溫區(qū)、回流焊接去、冷卻區(qū)。這四大溫區(qū)的溫度設(shè)定有很大的變化區(qū)別，廣晟德這里分享回流焊這四大溫區(qū)的溫度如何設(shè)置。

1、回流焊預(yù)熱區(qū)目的是把錫膏中較低熔點(diǎn)的溶劑揮發(fā)走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香，活性劑，黏度改善劑，和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲(chǔ)藏時(shí)間。預(yù)熱區(qū)需把過(guò)多的溶劑揮發(fā)掉，但是一定要控制升溫斜率，太高的升溫速度會(huì)造成元件的熱應(yīng)力沖擊，損傷元件或減低元件性能和壽命，后者帶來(lái)的危害更大，因?yàn)楫a(chǎn)品已流到了客戶(hù)手里。另一個(gè)原因是太高的升溫速度會(huì)造成錫膏的塌陷，引起短路的危險(xiǎn)，尤其對(duì)助焊劑含量較高（達(dá)10%）的錫膏。

2、回流焊均熱恒溫區(qū)的設(shè)置主要應(yīng)參考焊錫膏供應(yīng)商的建議和PCB板熱容的大小。因?yàn)榫鶡犭A段有兩個(gè)作用，一個(gè)是使整個(gè)PCB板都能達(dá)到均勻的溫度（175℃左右），均熱的目的是為了減少進(jìn)入回流區(qū)的熱應(yīng)力沖擊，以及其它焊接缺陷如元件翹起，某些大體積元件冷焊等。均熱階段另一個(gè)重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開(kāi)始發(fā)生活性反應(yīng)，增大焊件表面潤(rùn)濕性能（及表面能），使得融化的焊錫能夠很好地潤(rùn)濕焊件表面。由于均熱段的重要性，因此均熱時(shí)間和溫度必須很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊面，又要保證助焊劑到達(dá)回流之前沒(méi)有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的，它能促進(jìn)焊錫潤(rùn)濕過(guò)程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留，免清洗（no-clean）的焊錫膏技術(shù)越來(lái)越多的情況下，焊膏的活性不是很強(qiáng)，且回流焊接的也多為空氣回流焊，更應(yīng)注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。

3、回流焊的回流焊接區(qū)溫度設(shè)置，溫度繼續(xù)升高越過(guò)回流線(xiàn)（183℃），錫膏融化并發(fā)生潤(rùn)濕反應(yīng)，開(kāi)始生成金屬間化合物層。到達(dá)最高溫度（215 ℃左右），然后開(kāi)始降溫，落到回流線(xiàn)以下，焊錫凝固。回流區(qū)同樣應(yīng)考慮溫度的上升和下降斜率不能使元件受到熱沖擊?；亓鲄^(qū)的最高溫度是由PCB板上的溫度敏感元件的耐溫能力決定的。

在回流區(qū)的時(shí)間應(yīng)該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒最好，過(guò)長(zhǎng)的回流時(shí)間和較高溫度，如回流時(shí)間大于90秒，最高溫度大于230度，會(huì)造成金屬間化合物層增厚，影響焊點(diǎn)的長(zhǎng)期可靠性。

4、回流焊冷卻區(qū)的重要性往往被忽視。好的冷卻過(guò)程對(duì)焊接的最后結(jié)果也起著關(guān)鍵作用。好的焊點(diǎn)應(yīng)該是光亮的，平滑的。而如果冷卻效果不好，會(huì)產(chǎn)生很多問(wèn)題諸如元件翹起，焊點(diǎn)發(fā)暗，焊點(diǎn)表面不光滑，以及會(huì)造成金屬間化合物層增厚等問(wèn)題。因此回流焊接必須提供良好的冷卻曲線(xiàn)，既不能過(guò)慢造成冷卻不良，又不能太快，造成元件的熱沖擊。

記住最主要的一點(diǎn)，在設(shè)置回流焊溫度前一定要根據(jù)錫膏廠家提供的溫度曲線(xiàn)作為參考再根據(jù)上面所講的進(jìn)行調(diào)整。