回流焊是一種焊接工藝，也是表面貼裝技術中常用的焊接方法。它利用焊膏（由焊料和助焊劑混合而成的混合物）將一或多個電子元件連接到接觸墊上，之后通過控制加溫來熔化焊料，以實現永久接合。回流焊接廣泛應用于電子制造行業(yè)，主要用于將電子元器件和印制電路板上的焊盤進行連接。

在回流焊工藝中，首先需要在PCB板上印刷焊膏，然后將電子元件放置在相應的位置上。完成貼裝后，將PCB板放入回流焊設備中，通過加熱使焊膏熔化并擴散到元件引腳和PCB板上的銅箔之間，形成焊接點。最后，冷卻階段使焊點逐漸硬化，形成可靠的電氣連接。

回流焊設備可以采用不同的加溫方式，如熱空氣回流焊、紅外回流焊、汽相回流焊、氮氣回流焊等。這些方法各有特點，可以根據具體需求和工藝條件選擇適合的回流焊方法。

總的來說，回流焊工藝在電子制造業(yè)中占據重要地位，是實現電子元器件與印制電路板可靠連接的關鍵工藝之一。如需更多關于回流焊工藝的信息，建議查閱相關技術手冊或咨詢專業(yè)焊接技術人員。