回流焊接的溫區(qū)工序中，每一部分都有它的作用，而相關(guān)的故障模式也不同。處理這些工藝問(wèn)題的關(guān)鍵在于對(duì)它們的理解以及如何判斷故障模式和工序的關(guān)系。

第一個(gè)升溫工序，如果設(shè)置不當(dāng)造成的故障將可能是‘氣爆’、‘濺錫引起的焊球’、‘材料受熱沖擊損壞’等問(wèn)題。

第二個(gè)恒溫工序造成的問(wèn)題可能是‘熱坍塌’、‘連錫橋接’、‘高殘留物’、‘焊球’、‘潤(rùn)濕不良’、‘氣孔’、‘立碑’等等。

第三個(gè)助焊工序相關(guān)問(wèn)題有‘焊球’、‘潤(rùn)濕不良’、‘虛焊’等等。

第四個(gè)焊接工序設(shè)置不當(dāng)?shù)南嚓P(guān)問(wèn)題可能是‘潤(rùn)濕不良’、‘吸錫’、‘縮錫’、‘焊球’、‘IMC形成不良’、‘立碑’、‘過(guò)熱損壞’、‘冷焊’、‘焦炭’、‘焊端溶解’等等。

第五個(gè)冷卻所可能造成的問(wèn)題一般較少和較輕。但如果設(shè)置不當(dāng)，也將可能影響焊點(diǎn)的壽命。如果馬上進(jìn)入清洗工藝，則可能造成清潔劑內(nèi)滲而難以清洗的問(wèn)題。

必須注意的是，前4項(xiàng)工序是連貫性的，相互間也有關(guān)系。所以故障模式并不常是那么容易區(qū)分。例如‘立碑’和‘焊球’故障往往必須綜合調(diào)整才能夠完全解決問(wèn)題。