波峰焊點空焊也就是常說的漏焊，線路板面上其它大部分元器件的引腳都已焊上錫，但是有個別的沒有焊上錫，這就是波峰焊點空焊，廣晟德科技下面與大家分享一下波峰焊點空焊產(chǎn)生的原因及解決方法。

波峰焊設(shè)備

波峰焊點空焊的原因

波峰焊點產(chǎn)生空焊要先從走板速度看下是否合理，再檢查助焊劑有無噴到PCB板上，查看感應(yīng)器是否感應(yīng)到或者接受到信號，噴嘴是否噴霧良好有無堵塞 ，軌道兩邊是否平衡，爪子有無變形歪曲，波峰是否平整，波峰是否調(diào)的太低，或者爐膽焊料位置過于低！

波峰焊點空焊產(chǎn)生的原因也有可能是：PCB板孔壁不好，可焊性好；PCB或元器件受潮；線路板過波峰爐速度過快；元器件管腳過長；助焊劑活性不夠等這些原因都有可能導(dǎo)致漏焊！

波峰焊點空焊

波峰焊點空焊解決方法

線路板過波峰焊發(fā)生空焊的原因是非常多的，需要具體問題進行具體分析，通過在現(xiàn)場進行仔細排查。找到原因才能找到解決方法，下面的幾個解決方法可以試一下。

1、PCB、元件等焊材先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期，對印制板進行清洗和去潮處理；

2、每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘渣；

3、采用合適的助焊劑涂敷方式，以獲得均勻的涂敷量。助焊劑不是涂敷得越多越好；

4、調(diào)整工藝參數(shù)，適當?shù)恼{(diào)大波峰焊接角度或放慢波峰焊速度，控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件；

5、避免操作過程中的污染情況發(fā)生；

6、波高度般控制在印制板厚度的2/3處；

7、合理搭配板材與元件。