由于無鉛回流焊接比有鉛回流焊接的焊接溫度高的多，無鉛回流焊點比有鉛回流焊點質(zhì)量差 特別是回留區(qū)焊接工藝窗口縮短、焊接溫度動態(tài)變化較大，為保證回流焊接質(zhì)量以及避免對元器件、電路板的損傷， 無鉛回流焊必須具有以下關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)：

（1） 多溫區(qū)的協(xié)同溫控系統(tǒng)及焊接區(qū)的高動態(tài)響應(yīng)的溫控技術(shù)；

（2） 新型熱風(fēng)循環(huán)、上下紅外加熱系統(tǒng)；

（3） 基于溫度工作曲線的自動溫控技術(shù)；

（4） 基于SPC 的焊接缺陷追蹤技術(shù)。

（5） 無鉛回流焊焊接區(qū)溫度相對提高10℃左右；

（6） 無鉛回流焊預(yù)熱區(qū)升溫速率要低0.7~1.5℃/s；

（7） 無鉛回流焊保溫區(qū)時間要短20~30s；

（8） 無鉛回流焊保溫區(qū)溫度比有鉛回流焊最大提高10℃左右；

（9） 由于無鉛回流焊回流區(qū)的溫度比較高為避免對線路板造成損害，無鉛回流焊接高溫區(qū)時間較短。

（10）無鉛回流焊應(yīng)增加焊接設(shè)備的溫區(qū)， 以應(yīng)對預(yù)熱區(qū)慢速升溫的要求；

（11）無鉛回流焊保溫區(qū)的溫控應(yīng)保證電路板進入焊接區(qū)達到所需的預(yù)備溫度；

（12）無鉛回流焊接區(qū)溫控工藝窗口縮短， 要求溫控系統(tǒng)具有優(yōu)良快速的溫度動態(tài)響應(yīng)特性；

（13）無鉛回流焊接最好采用氮氣保護、熱風(fēng)循環(huán)、上下紅外加熱的功能；

（14）無鉛回流焊接橫向溫度不均勻度小于1℃。