波峰焊接從開始出現(xiàn)到現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展到很多種的焊接方式，目前主要是以雙波峰焊為主，選擇波峰焊接適用于一些特殊的行業(yè)。下面廣晟德來為大家全部把波峰焊接分類講解一下。

1．單波峰焊：單波峰焊是借助焊料泵把熔融狀焊料不斷垂直向上地朝狹長出口涌出，形成20～40mm高的波峰。這樣可使焊料以一定的速度與壓力作用于PCB上，充分滲透入待焊接的元器件引線與電路板之間，使之完全濕潤并進行焊接。

2．斜坡式波峰焊：這種波峰焊機和一般波峰焊機的區(qū)別，在于傳送導(dǎo)軌以一定角度的斜坡方式安裝，如圖所示。這樣的好處是，增加了電路板焊接面與焊錫波峰接觸的長度。假如電路板以同樣速度通過波峰，等效增加了焊點浸潤的時間，從而可以提高傳送導(dǎo)軌的運行速度和焊接效率；不僅有利于焊點內(nèi)的助焊劑揮發(fā)，避免形成夾氣焊點，還能讓多余的焊錫流下來。

3．高波峰焊：高波峰焊機適用于THT元器件“長腳插焊”工藝，它的焊錫槽及其錫波噴嘴如圖所示。其特點是，焊料離心泵的功率比較大，從噴嘴中噴出的錫波高度比較高，并且其高度h可以調(diào)節(jié)，保證元器件的引腳從錫波里順利通過。一般，在高波峰焊機的后面配置剪腿機，用來剪短元器件的引腳。

4．空心波峰焊：顧名思義，空心波的特點是在熔融鉛錫焊料的噴嘴出口設(shè)置了指針形調(diào)節(jié)桿，讓焊料熔液從噴嘴兩邊對稱的窄縫中均勻地噴流出來，使兩個波峰的中部形成一個空心的區(qū)域，并且兩邊焊料熔液噴流的方向相反。由于空心波的伯努利效應(yīng)（Bernoulli Effect，一種流體動力學(xué)效應(yīng)），它的波峰不會將元器件推離基板，相反使元器件貼向基板。

5．紊亂波峰焊：用一塊多孔的平板去替換空心波噴口的指針形調(diào)節(jié)桿，就可以獲得由若干個小子波構(gòu)成的紊亂波，如圖所示。看起來像平面涌泉似的紊亂波，也能很好地克服一般波峰焊的遮蔽效應(yīng)和陰影效應(yīng)。

6．寬平波峰焊：如圖所示，在焊料的噴嘴出口處安裝了擴展器，熔融的鉛錫熔液從傾斜的噴嘴噴流出來，形成偏向?qū)捚讲ǎㄒ步衅ǎ?。逆著印制板前進方向的寬平波的流速較大，對電路板有很好的擦洗作用；在設(shè)置擴展器的一側(cè)，熔液的波面寬而平，流速較小，使焊接對象可以獲得較好的后熱效應(yīng)，起到修整焊接面、消除橋接和拉尖、豐滿焊點輪廓的效果。

7．雙波峰焊 ：雙波峰焊機是SMT時代發(fā)展起來的改進型波峰焊設(shè)備，特別適合焊接那些THT＋SMT混合元器件的電路板。雙波峰焊機的焊料波型如圖所示，使用這種設(shè)備焊接印制電路板時，THT元器件要采用“短腳插焊”工藝。電路板的焊接面要經(jīng)過兩個熔融的鉛錫焊料形成的波峰：這兩個焊料波峰的形式不同，最常見的波型組合是“紊亂波”＋“寬平波”。

8．選擇性波峰焊：近年來，SMT元器件的使用率不斷上升，在某些混合裝配的電子產(chǎn)品里甚至已經(jīng)占到95%左右，按照以往的思路，對電路板A面進行再流焊、B面進行波峰焊的方案已經(jīng)面臨挑戰(zhàn)。在以集成電路為主的產(chǎn)品中，很難保證在B面上只貼裝耐受溫度的SMC元件、不貼裝SMD——集成電路承受高溫的能力較差，可能因波峰焊導(dǎo)致?lián)p壞；假如用手工焊接的辦法對少量THT元件實施焊接，又感覺一致性難以保證。為此，國外廠商推出了選擇性波峰焊設(shè)備。這種設(shè)備的工作原理是：在由電路板設(shè)計文件轉(zhuǎn)換的程序控制下，小型波峰焊錫槽和噴嘴移動到電路板需要補焊的位置，順序、定量噴涂助焊劑并噴涌焊料波峰，進行局部焊接。