波峰焊是一種常用的電子組裝工藝，用于將焊料填充到印制電路板上的焊盤和元器件引腳之間的連接處。如果在波峰焊過程中出現(xiàn)排插連錫的問題，可能有以下幾個原因：

1.焊料波峰高度過高：如果焊料波峰過高，可能會將元器件引腳和焊盤之間的空隙填滿，導(dǎo)致排插連錫。

2.焊料溫度過低：如果焊料溫度過低，焊料的流動性會變差，導(dǎo)致排插連錫。

3.印制電路板的設(shè)計問題：如果印制電路板的設(shè)計存在問題，可能會導(dǎo)致元器件引腳之間的間距過小，從而導(dǎo)致排插連錫。

4.波峰焊機(jī)的參數(shù)設(shè)置不當(dāng)：如果波峰焊機(jī)的參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，可能會導(dǎo)致焊料波峰的形狀和高度不合適，從而導(dǎo)致排插連錫。

5.元器件質(zhì)量問題：如果元器件質(zhì)量存在問題，可能會導(dǎo)致元器件引腳之間的間距過小，從而導(dǎo)致排插連錫。

為了解決波峰焊排插連錫的問題，可以通過調(diào)整焊料波峰的高度和溫度，優(yōu)化印制電路板的設(shè)計，調(diào)整波峰焊機(jī)的參數(shù)設(shè)置，以及選擇質(zhì)量良好的元器件等方式進(jìn)行解決。