波峰焊是一種常用的焊接技術(shù)，用于將電路板上的焊盤(pán)和元器件焊接在一起。在波峰焊過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)一些常見(jiàn)問(wèn)題，廣晟德分享一些常見(jiàn)問(wèn)題的解決方案：

1、白色殘留物：在焊接或溶劑清洗過(guò)后，如果發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上，通常是松香的殘留物，這類(lèi)物質(zhì)不會(huì)影響表面電阻質(zhì)量，但客戶(hù)不接受。解決方案：可以使用另一種助焊劑代替，或者在清洗時(shí)更加注意。另外，正確的CURING操作也是非常重要的。

2、深色殘余物：通常是由于不正確的使用助焊劑或清洗造成的。解決方案：應(yīng)該使用正確的助焊劑，并在清洗時(shí)盡量提前清洗。

3、焊錫問(wèn)題：在焊接過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)假焊或虛焊等問(wèn)題。解決方案：可以通過(guò)提高釬接溫度、調(diào)整夾送速度和設(shè)計(jì)合適的PCB或元件器引線(xiàn)等方式來(lái)解決。

4、助焊劑問(wèn)題：助焊劑的使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或老化會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)上殘留助焊劑，從而影響焊接質(zhì)量。解決方案：可以更換助焊劑，或者使用更加耐久的助焊劑。

5、基板問(wèn)題：基板的制程或材質(zhì)變化也可能導(dǎo)致波峰焊時(shí)出現(xiàn)問(wèn)題。解決方案：可以請(qǐng)求基板供應(yīng)商協(xié)助，更換合適的基板。

6、清洗問(wèn)題：清洗液的水分含量過(guò)高或清洗時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)降低清洗能力，從而導(dǎo)致殘留物的出現(xiàn)。解決方案：應(yīng)該選擇合適的清洗液，并在清洗時(shí)注意時(shí)間和溫度。

7、使用不當(dāng)：使用不當(dāng)可能會(huì)導(dǎo)致助焊劑殘留在PCB上，從而影響焊接質(zhì)量。解決方案：應(yīng)該正確使用助焊劑，并注意焊接時(shí)的溫度和時(shí)間。