電子產(chǎn)品線路板焊接方式就是回流焊和波峰焊接。電子產(chǎn)品線路板焊接中回流焊接與波峰焊接的主要區(qū)別是，波峰焊接主要用于焊接插件元件，回流焊接主要焊貼片式元件。廣晟德分享一下它們主要區(qū)別：

一、SMT回流焊接工藝

回流焊簡單來講就是用在片式元器件貼片的，簡稱：smt貼片。它是通過先把焊膏印刷在PCB焊盤上，然后用貼片機把元器件貼裝到印有焊膏的焊盤上。然后經(jīng)過回流焊爐把焊膏熔化，然后冷卻，凝固。使元器件焊端或者引腳與PCB焊盤實現(xiàn)連接通電的一種工藝。簡稱回流焊接。

SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。SMT回流焊接在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了地位。

二、DIP波峰焊接工藝

波峰焊接簡單來講就是插件物料的焊接方式，簡稱：DIP焊接。它的工藝要求是先將插件物料插進相應(yīng)的焊接孔中，然后通過過爐治具，把電路板送進已經(jīng)預(yù)先熔化的軟釬焊料爐中，融化的焊料，經(jīng)過機械泵或電磁泵的噴流形成焊料波峰，插件料焊點經(jīng)過波峰會在孔隙中融進錫錫膏，經(jīng)過冷卻凝固首先插件料引腳與導(dǎo)通孔的焊接，以此來實現(xiàn)電氣性能。簡稱：波峰焊接。

目前智能產(chǎn)品的設(shè)計中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是電子產(chǎn)品線路板焊接對混裝工藝要求的一個出發(fā)點。目前的電子產(chǎn)品一般同一種產(chǎn)品同時包括這兩種焊接方式。