無鉛波峰焊料和助焊劑的特性決定了無鉛波峰焊設(shè)備在結(jié)構(gòu)和材料選用上有很大不同，廣晟德通過對無鉛波峰焊接工藝的多次試驗(yàn)，分析了產(chǎn)生各種缺陷的影響因素，以及焊點(diǎn)微觀組織的特性。采用變異分析的統(tǒng)計(jì)處理方法，采用控制適當(dāng)?shù)墓に囘^程，對無鉛焊接工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，得出了最佳工藝的組合模式，來提高波峰焊接質(zhì)量。

1、在無鉛波峰焊接工藝當(dāng)中，如果預(yù)熱溫度過低、助焊劑涂覆量過少，或者焊接溫度過低，都極易產(chǎn)生產(chǎn)生橋連。PCB通孔間距太小、元器件引腳長度過長以及PCB焊盤或引線被污染，也容易產(chǎn)生橋連等焊接缺陷。控制好這幾個(gè)因素，然后增加氮?dú)獗Ｗo(hù)，可以減少橋連。

2、影響波峰焊線路板通孔填充性的主要工藝因素有波峰高度、助焊劑涂覆量、預(yù)熱溫度、浸錫時(shí)間、焊接溫度和氮?dú)獗Ｗo(hù)，此外PCB厚度和通孔鍍層對填充性也有一定的影響。

3、產(chǎn)生焊點(diǎn)內(nèi)氣孔和表面氣孔的缺陷，大多是由于預(yù)熱溫度過低和助焊劑涂覆量過大，通孔內(nèi)溶劑在無鉛波峰焊接前沒有完全蒸發(fā)引起的。

4、IMC厚度和Fillet lifting主要受焊接溫度、浸錫時(shí)間和冷卻速率影響。當(dāng)焊接溫度過高，浸錫時(shí)間過長和冷卻速率過低的情況下，使得界面原子的擴(kuò)散層增厚，從而增加了IMC的厚度，同時(shí)增加了Fillet lifting發(fā)生的傾向。

5、冷卻速率對焊點(diǎn)組織晶粒度大小的影響最大，快速冷卻可以細(xì)化晶粒，提高焊點(diǎn)的可靠性和使用壽命；若是緩慢冷卻會使焊縫晶粒粗化，形成粗大的柱狀晶，也使得IMC的厚度增加，界面處的脆性增強(qiáng)，也會降低焊點(diǎn)的可靠性。