真空汽相回流焊和熱風(fēng)回流焊的區(qū)別就在于汽相回流焊采用汽相液的蒸汽對關(guān)鍵進行加熱焊接。汽相回流焊工藝主要表現(xiàn)在：溫度控制精度高，同時溫度均勻度很高，同時氧含量的控制相對來說很低，能在低氧環(huán)境中進行焊接。

一、溫度控制精度高。

在焊接時，因為加熱時通過氣相液沸騰之后的蒸汽進行焊接，所以被焊接工件的溫度取決于流體的沸騰溫度。由于汽相流體沸騰范圍很窄，所以能精確地控制焊接溫度。這對焊接溫度敏感的元件非常有利，因為能夠獲得具有不同沸騰溫度的各種氣體。所以在復(fù)雜組件的焊接中，可使用系列較低熔點的焊料。

二、溫度均勻度很高。

汽相液流體有很高的傳熱系數(shù)，由于凝結(jié)產(chǎn)生在所有外露的表面上，整個電路板的焊接溫度在電路板表面的溫度均勻性很好。

三、低氧焊接。

由于初蒸汽的密度約為空氣的20倍，因此氧被充分地從系統(tǒng)中排除。實際上，微量的氧總是存在于蒸汽中。這大概是由于蒸汽中氧的固有溶解度和由于送帶人蒸汽的氧加在起的緣故，其總量通常被忽略。

四、幾何關(guān)性。

因為凝結(jié)發(fā)生在整個表面上，因此，組件的幾何形狀幾乎不影響工藝，蒸汽甚會滲人器件下面從焊接外部看不到的部位。尤其是對大尺寸BGA、變壓器、屏蔽蓋等工件焊接非常有利。

五、焊接質(zhì)量。

由于真空汽相焊接系統(tǒng)是在個相對密閉且有抽真空輔助的條件下進行焊接，這種條件是傳統(tǒng)的熱風(fēng)回流焊所不具備的，因此在這種條件下汽相焊接能夠很好地把焊料中助焊劑揮發(fā)等產(chǎn)生的汽泡有效的排出，大大降低了焊接面的空洞率，有效提高了焊接質(zhì)量。

真空汽相回流焊也有很大的不足，因為真空氣相液的沸點本身不高。只能焊接低溫的焊料。如果有高溫焊接需求。實際上真空汽相回流焊是焊接不了的。譬如金錫、金硅或者金鍺，甚至一些高鉛焊料都是不能焊接的。如果需要焊接范圍廣，就要考慮用標(biāo)準(zhǔn)的真空焊接爐。