回流焊機的主要作用是將貼裝有元器件的線路板放入回流焊機的軌道內，經過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經高溫變?yōu)橐后w，再經冷卻變成固體狀，從而實現貼片電子元器件與PCB板焊接的作用。要想達到好的回流焊接效果，對回流焊機的技術指標要有一定的要求，下面廣晟德分享一下回流焊機主要技術指標。

1、回流焊機溫度控制精度：應達到±0.1-0.2℃。

2、溫度均勻度:±1°C~2°C,爐膛內不同點的溫差應該盡可能小。

2、回流焊機傳輸帶橫向溫差：傳統(tǒng)要求±5℃以下，無鉛焊接要求<±2℃。

3、回流焊機溫度曲線測試功能：如果回流焊機無此配置，應外購溫度曲線采集器。

4、回流焊機最高加熱溫度：一般為210-235℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應選擇250℃以上。

5、回流焊機加熱區(qū)數量和長度：加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數量越多，越容易調整和控制溫度曲線，一般中小批量生產,選擇4~5個溫區(qū),加熱長度18m左右的回流焊設備,即能滿足要求。無鉛回流焊焊接應選擇7溫區(qū)以上的。

6、回流焊機傳送帶寬度：應根據大和小的PCB尺寸確定。

7、回流焊機冷卻效率：應根據產品和復雜復雜程度和可靠性要求來確定，復雜和高可靠要求的產品，應選擇高冷卻效率。