線路板從進(jìn)回流焊爐到出回流焊爐的這個(gè)焊接時(shí)間是多久時(shí)間不能籠統(tǒng)地回答,這個(gè)要看你所使用的回流焊爐的長(zhǎng)度是多少、線路板長(zhǎng)度是多少等,還要看你回流焊爐的質(zhì)量怎么樣?這個(gè)不能給個(gè)確定值的。不過這個(gè)線路板回流焊時(shí)間是有個(gè)計(jì)算公式的:
回流焊接時(shí)間=(PCB面板長(zhǎng)度+板與板之間距離長(zhǎng)度)/回流焊爐的鏈條運(yùn)轉(zhuǎn)速度+線路板的運(yùn)轉(zhuǎn)所浪費(fèi)的時(shí)間。這就是得到準(zhǔn)確的回流焊時(shí)間一般是多久。另外回流焊有四大溫區(qū),廣晟德科技從四大溫區(qū)段的時(shí)間來大致講一下線路板回流焊時(shí)間是多久時(shí)間。
預(yù)熱區(qū):目的是為了加熱PCB板,達(dá)到預(yù)熱效果,使其可以與錫膏融合。但是這時(shí)候要控制升溫速率,控制在適合的范圍內(nèi),以免產(chǎn)生熱沖擊,造成電路板和元器件受損。預(yù)熱區(qū)的升溫斜率應(yīng)小于3℃/sec,設(shè)定溫度應(yīng)在室溫~130℃。其停留時(shí)間計(jì)算如下:設(shè)環(huán)境溫度為25℃,若升溫速率按3℃/sec計(jì)算則(150-25)/3即為42s,若升溫速率按1.5℃/s,計(jì)算則(150-25)/ 1.5即為85s。通常根據(jù)元件大小差異程度調(diào)整時(shí)間以調(diào)控升溫速率在2℃/s以下為最佳。
恒溫區(qū):主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。我們希望在這個(gè)區(qū)域可以實(shí)現(xiàn)大小元器件的溫度盡量平衡,并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā)。值得注意的是,在這個(gè)區(qū)間,電路板上面的元件應(yīng)該具有相同的的溫度,保證其進(jìn)入到回流段時(shí)不會(huì)出現(xiàn)焊接不良等現(xiàn)象。恒溫區(qū)的設(shè)定溫度為130℃~160℃,恒溫時(shí)間為60~120s。
回流區(qū):這一區(qū)間的溫度是最高的,使組件的溫度上升至峰值溫度。在回流焊其焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同,一般我們建議使用為焊膏溫度的熔點(diǎn)溫度加20~40 ℃。峰值溫度為210℃~230℃,時(shí)間不要過長(zhǎng),以防對(duì)PCB板造成不良影響?;亓鲄^(qū)的升溫速率控制在2.5-3℃/ s,一般應(yīng)在25s-30s內(nèi)達(dá)到峰值溫度。在這里有一個(gè)技巧就是其熔錫溫度為183℃以上,熔錫時(shí)間可以分為兩個(gè),一個(gè)是183℃以上的60~90s,另一個(gè)是200℃以上的20~60s,尖峰值溫度為210℃~230℃。
冷卻區(qū):這區(qū)間焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面,應(yīng)該有盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻,這樣有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形,也不會(huì)產(chǎn)生毛糙的焊點(diǎn)。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可,降溫斜率小于4℃/s。
當(dāng)然,在大生產(chǎn)中,每個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際工作曲線,應(yīng)根據(jù)SMA大小、元件的多少及品種反復(fù)調(diào)節(jié)才能獲得,從時(shí)間上看,整個(gè)回流時(shí)間為175sec-295sec即3分鐘-5分鐘左右,(不包括進(jìn)入第一溫區(qū)前的時(shí)間)。
如果問線路板回流焊的回流區(qū)焊接時(shí)間是等一會(huì)應(yīng)該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好,一般為30-60秒最好。