回流焊爐的技術(shù)參數(shù)通常包括設(shè)備的加熱方式、可焊印制板的適用范圍、傳送形式、設(shè)備的溫度特性、控制系統(tǒng)和外形結(jié)構(gòu)等，設(shè)備的可靠性及輔助功能的配置也是不可忽略的因素。 回流焊爐加熱系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)主要有加熱溫區(qū)數(shù)、溫度特性參數(shù)、功耗參數(shù)等，廣晟德下面具體分享一下。

一、加熱溫區(qū)數(shù)

回流焊設(shè)備應(yīng)具有至少3個獨立控溫的加熱區(qū)段，加熱區(qū)段越多，工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)越靈活，加熱區(qū)段的多少直接與加熱長度有關(guān)，加熱長度是根據(jù)所焊印制板的規(guī)格、設(shè)備負載因子的大小、生產(chǎn)效率的高低及產(chǎn)品工藝性的要求等來確定的，一般中、小批量生產(chǎn)選擇4~5溫區(qū)，加熱區(qū)長度為1.8m左右即能滿足要求。

二、溫度特性參數(shù)

溫度特性是回流焊設(shè)備設(shè)計優(yōu)劣的綜合反映，包含4個重要指標(biāo)：溫度控制精度、溫度不均勻性、溫度曲線的重復(fù)性和最高加熱溫度。

1、溫度控制精度，直接反映回流焊設(shè)備溫度場的穩(wěn)定性，其指標(biāo)范圍大多在±l℃～2℃，這需要有靈敏的溫度傳感器。

2、溫度不均勻性，又稱傳輸帶橫向溫差，是表征回流焊設(shè)備性能優(yōu)劣的重要指標(biāo)，指爐膛內(nèi)任一與PCB傳送方向垂直的截面上的工作部位處的溫度差異，一般用回流焊爐可焊最大寬度的裸PCB進行，以3個點焊接峰值溫度的最大差值來表示。該指標(biāo)反映了印制板上的真實溫度，直接影響產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，當(dāng)前的先進指標(biāo)小于±2℃。

3、溫度曲線的重復(fù)性，直接影晌ES2818印制板焊接質(zhì)量的一致性，應(yīng)引起高度的重視。一般來說，該指標(biāo)應(yīng)不大于2℃，即多次測量同一點不同檢測時間段溫差。

4、溫度曲線內(nèi)置功能。

5、最高加熱溫度：一般為300℃～350℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350℃以上，上、下加熱器應(yīng)獨立控溫系統(tǒng)。

三、功耗參數(shù)

功率的大小在用戶選購時常常被忽略。事實上，就設(shè)備制造廠家而言，功率的確定在設(shè)計開發(fā)時是經(jīng)過一番計算對比甚至通過試驗得出的。實際上，功率大小不僅影響用戶配電負荷，對設(shè)備的升溫速率、產(chǎn)品負載變化的快速響應(yīng)能力都有極大的影響。由于不同制造廠家對設(shè)備最大產(chǎn)品負載因子定值不同，通常0.5~0.9，一般來說，設(shè)備的升溫時間不超過30min，故同類機型的功率也有較大差異，選購時應(yīng)注意。一般來說，設(shè)備的升溫時間不超過30min，在設(shè)備連續(xù)工作時爐膛溫度應(yīng)穩(wěn)定，其波動應(yīng)小于±5℃。