線路板無鉛回流焊技術對大家來說都不陌生，我們日常用到的電腦、手機等的內部電子板元件，都是由這種工藝焊接到線路板上的，廣晟德分享無鉛回流焊在焊接前的所做的準備步驟，下面分別從焊接材料、焊接工藝路線、開發(fā)焊接工藝、焊接樣品試驗、改進焊接工藝5個方面去詳述：

一、選擇合適的無鉛回流焊材料和方法

在無鉛回流焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的，也是最困難的。在選擇這些材料時還要考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們的表面涂敷狀況。選擇的這些材料應該是在自己的研究中證明了的，或是權威機構或文獻推薦的，或是已有使用的經驗。把這些材料列成表以備在工藝試驗中進行試驗，以對它們進行深入的研究，了解其對工藝的各方面的影響。

二、確定無鉛回流焊工藝路線和工藝條件

在第一步完成后，就可以對所選的焊接材料進行焊接工藝試驗;通過試驗確定工藝路線和工藝條件。在試驗中，需要對列表選出的焊接材料進行充分的試驗，以了解其特性及對工藝的影響。這一步的目的是開發(fā)出無鉛焊接的樣品。

三、開發(fā)健全的無鉛回流焊接工藝

這一步是對第二步在工藝試驗中收集到的試驗數據進行分析，進而改進材料、設備或改變工藝，以便獲得在實驗室條件下的健全工藝。在這一步還要弄清無鉛合金焊接工藝可能產生的沾染知道如何預防、測定各種焊接特性的工序能力(CPK)值，以及與原有的錫／鉛工藝進行比較。通過這些研究，就可開發(fā)出焊接工藝的檢查和測試程序，同時也可找出一些工藝失控的處理方法。

四、對樣品進行試驗以鑒定無鉛回流焊產品的質量

如果無鉛回流焊達不到要求，需找出原因并進行解決，直到達到要求為止。一旦焊接產品的可靠性達到要求，無鉛焊接工藝的開發(fā)就獲得成功，這個工藝就為規(guī)模生產做好了準備，就可以從樣品生產轉變到工業(yè)化生產。

五、控制和改進無鉛回流焊工藝

無鉛回流焊接工藝是一個動態(tài)變化的舞臺。工廠必須警惕可能出現(xiàn)的各種問題以避免出現(xiàn)工藝失控，同時也還需要不斷地改進工藝，以使產品的質量和合格品率不斷得到提高。對于任何無鉛焊接工藝來說，改進焊接材料，以及更新設備都可改進產品的焊接性能。