回流焊爐溫曲線設(shè)置調(diào)試中，還需要滿足PCBA上元器件的封裝體耐溫要求。元器件的封裝體耐溫要求可參考元件的Datasheet。另外，PCB使用的板材，PCB的厚度也是需考慮的因素，防止過(guò)爐后PCB變形量過(guò)大。在實(shí)際生產(chǎn)中，對(duì)于Bottom面容易發(fā)生掉件的產(chǎn)品，生產(chǎn)TOP時(shí)，回流區(qū)下?tīng)t溫設(shè)置比上爐溫設(shè)置低5~10攝氏度，能夠有效防止過(guò)爐時(shí)第一面元件掉件。

回流焊爐溫曲線設(shè)置條件

一般而言，一個(gè)比較好的溫度曲線設(shè)定應(yīng)該具備以下條件。

1、smt電路板上最大熱容量處與最小熱容量處在預(yù)熱結(jié)東時(shí)溫度匯交，也就是整板溫度達(dá)到熱平衡。

2、整板上最高峰值溫度滿足元件耐熱要求，最低峰值溫度符合焊點(diǎn)形成要求。

3、焊膏熔點(diǎn)上下20℃范田內(nèi)升溫速度小于1.5℃s。

4、BGA封裝體上最高溫度與最低溫度差小于5℃，絕對(duì)不允許超過(guò)7℃。注意，有些廠家聲稱小于2℃，這往往意味著測(cè)點(diǎn)的固定存在問(wèn)題，已經(jīng)淹沒(méi)了溫差的實(shí)際情況。

5、設(shè)定溫度與實(shí)際峰值溫度差原則上控制在35℃以內(nèi)，否則像BGA類元件，其本身的溫差太大。

使最后的曲線圖盡可能地與所希望的圖形相吻合后，把爐子的參數(shù)記錄或儲(chǔ)存起來(lái)以備后用。

回流焊爐溫區(qū)線調(diào)整依據(jù)下面幾點(diǎn)

1、根據(jù)使用焊錫膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊錫膏有不同的溫度曲線，應(yīng)按照焊錫膏生產(chǎn)廠商提供的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線；

2、根據(jù)PCB的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小等；

3、根據(jù)表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。 

4、根據(jù)設(shè)備的具體情況，例如：加熱區(qū)的長(zhǎng)度、加熱源的材料、回（再）流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。