現(xiàn)在波峰焊大部分都是雙波峰焊，波峰焊第一波作用通過快速移動的錫波，沖刷掉因遮蔽效應(yīng)二滯留在貼裝元器件背后的助焊劑讓焊點得到可靠的潤滑，第二波的平穩(wěn)波這是進(jìn)步修正已被潤滑但形狀不規(guī)整的焊點，使完美。安徽廣晟德詳細(xì)分享一下波峰焊雙波峰焊作用及一波二波的調(diào)試。

波峰焊料波峰的形態(tài)元件與PCB在焊料中焊接后，脫離波峰時需要波峰提供一個相對穩(wěn)定，無外界干擾的平衡狀態(tài)。對于簡單的PCB來講，若沒有細(xì)間距的設(shè)計元件，波峰表面的穩(wěn)定程度不會對焊接造成不良影響。但對于細(xì)間距引腳的元器件來講，當(dāng)元件引腳脫離波峰時，受毛細(xì)作用影響，焊料被焊盤和引線在“某一相對平衡的點”分離出焊料波，（“某一相對平衡的點”指的是元件脫錫的瞬間，波峰的前流與后流及運輸速度是一組平衡力，且波峰表面無擾動及橫流狀態(tài)的存在。）焊料將在毛細(xì)功能作用下潤濕在待焊面上。我們調(diào)節(jié)不同的波峰形狀本質(zhì)上就是為了找出這個 “平衡點”來適應(yīng)不同的客戶需求。（也就是我們常說的“脫錫點”）

大致來講簡單的PCB對波峰要求不會太高，設(shè)計復(fù)雜的PCB板對波峰提出嚴(yán)格的要求。就高密的混裝板來講， T元件要求第一波峰能夠提供可焊接2秒鐘的梯形高沖擊波來對應(yīng)遮蔽效應(yīng)；封裝體及排插類元件則要求提供可焊接時間在3-4秒鐘的“穩(wěn)定波峰”。每種元件根據(jù)自己本身的特性，基本上對焊料波峰也提出了要求，大熱容量的封裝體和排插適應(yīng)于平流波，而類似于封裝體的小熱容易的排插則適應(yīng)于弧形波。

波峰焊波峰高度通過波峰焊變頻調(diào)速器調(diào)節(jié)波馬達(dá)轉(zhuǎn)速來決定其波峰高度。后部波可根據(jù)線路板的不同因素，通過調(diào)節(jié)導(dǎo)向板來調(diào)整不同的波峰形狀。適當(dāng)?shù)牟ǚ甯叨仁购噶喜▽更c增加壓力和流速有利于焊料潤濕金屬表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。

波峰焊一波指的是繞擾流波，噴嘴形狀各異，主要有兩大類，密集孔型和直線型，后者老爐子比較常見，現(xiàn)在國產(chǎn)波峰大部分都是前者。主要作用是減少焊接陰影，改善浸錫時錫面的張力作用。相對與只有平波，增加了焊接時間，有時還起到一個增強(qiáng)型預(yù)熱的效果。另外由于它的沖擊力，可能對通孔上錫度有好處。二波指的時平波，正常下靜如止水。當(dāng)然也可以根據(jù)焊接效果設(shè)計不同形狀的波形。通常認(rèn)為是起焊接作用的主波。焊接時間長，能起到整理焊盤的作用，相對擾流波減少連錫等不良。