回流焊就是在SMT工藝中用來把SMT元器件和線路板通過錫膏焊接在一起的設(shè)備?；亓骱竿ㄟ^涂覆在線路板焊盤上的錫膏把貼裝在線路板上的SMT元器件和線路板熔融后焊接在一起。SMT物料就是包括SMT元器件和線路板以及錫膏，SMT物料質(zhì)量對回流焊接質(zhì)量是有很重要的影響的，廣晟德回流焊這里來與大家分享一下SMT物料對回流焊接質(zhì)量的影響。

一、SMT元器件對回流焊接質(zhì)量的影響。

當(dāng)SMT元器件焊端或引腳被氧化或污染了，smt回流焊接時(shí)會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。

二、SMT電路板對回流焊接質(zhì)量的影響。

SMT的組裝質(zhì)量與SMT電路板焊盤設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果印刷電路板焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的至斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用而得到糾正;相反，如果印刷電路板焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確、回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷:SMT組裝質(zhì)量與印刷電路板焊盤質(zhì)量也有一定的關(guān)系，印刷電路板的焊盤氧化或污染，SMT貼片電路板焊盤受潮等情況下，回流焊時(shí)會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

三、焊錫膏對回流焊接質(zhì)量的影響。

焊錫膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印刷性都有一定的要求。如果焊錫膏金屬粉末含量高，回流升溫時(shí)金屬粉末隨著溶劑的蒸發(fā)而飛，如果金屬粉末的含氧量高，還會加劇飛，形成焊料球，同時(shí)還會引起不潤濕等缺陷。另外，如果焊錫膏黏度過低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊衡圖形就會塌陷，甚至造成粘連，回流焊時(shí)就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。

如果smt加工焊膏的印刷性不好，印刷時(shí)焊膏只是在模板上滑動，這種情況下是根本印不上焊錫膏的。焊錫膏使用不當(dāng)，如從冰箱中取出焊膏直接使用，會產(chǎn)生水汽凝結(jié)，回流升溫時(shí)，水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末，在高溫下水汽會使金屬粉末氧化，飛濺形成焊料球，還會產(chǎn)生潤濕不良等問題。