無(wú)鉛回流焊工藝最主要的是對(duì)它的溫度曲線的調(diào)整，無(wú)鉛回流焊產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素就是對(duì)溫度的控制把握，下面廣晟德回流焊這里分享一下無(wú)鉛回流焊工藝溫度曲線說(shuō)明。

無(wú)鉛回流焊工藝溫度曲線

一般預(yù)熱區(qū)升溫速度盡量慢一些(選擇數(shù)值2-3℃/s)，以便控制由錫膏的塌邊而造成的焊點(diǎn)橋接、焊球等。

活性區(qū)要求必須在(45-90sec、120-160℃)范圍內(nèi)，以便控制PCB基板的溫差及焊劑性能變化等因數(shù)而發(fā)生回流焊時(shí)的不良。焊接的最高溫度在230℃以上保持20-30sec，以保證焊接的濕潤(rùn)性。冷卻速度選擇在-4℃/s。

無(wú)鉛回流焊溫度曲線變化說(shuō)明，焊錫膏的焊劑在溫度升至100℃時(shí)開(kāi)始熔化（開(kāi)始進(jìn)入活性時(shí)期），焊錫膏在活化區(qū)的主要作用是將被焊物表面的氧化層去掉，如果活性區(qū)的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊劑會(huì)蒸發(fā)揮過(guò)快，也會(huì)造成焊點(diǎn)表面不光滑，有顆粒狀。錫膏在熔點(diǎn)濕度以上（進(jìn)入回流區(qū)）完全熔融的時(shí)間大約30-45秒，視該P(yáng)CB厚度、元器件大小、密度來(lái)決定是否延長(zhǎng)時(shí)間。活性區(qū)的溫度也可幫助PCB的元器件緩和吸收，使之大小元器件的溫差變小，減少功能壞機(jī)產(chǎn)生。

進(jìn)入無(wú)鉛回流焊爐的大小元器件的溫差大約為11.4℃，所以，我們要減少它們差也是從活性區(qū)開(kāi)始控制，最大限度可將溫差減少到5-8℃。無(wú)鉛焊錫膏因考慮到其由多元合金組成，金屬的冷卻收縮時(shí)間不同，為了使焊點(diǎn)能夠光亮，除了有其它方法外，快速降溫是最有效的方法。