雙面板過回流焊可以采用兩種工藝：1、一面采用紅膠工藝另一面采用錫膏工藝；2、兩面都是采用錫膏工藝，錫膏融化以后再次溶解時的熔點要比錫膏熔點高出5度，然后焊接另一面時在焊接區(qū)的下溫區(qū)比上溫區(qū)的溫度設(shè)置低5度。這樣基本就不會掉件。下面給大家詳細(xì)講解一下。

第一種先紅膠再錫膏的工藝回流焊接：

一面刷錫膏一面點紅膠一般適合于元件比較密并且一面的元件高低大學(xué)都不一樣時點紅膠是最好的。當(dāng)有高低元件很多的時候，一般都是點紅膠。特別是大元件重力大再過回流焊會出現(xiàn)脫落現(xiàn)象。點紅膠遇熱會更加牢固的。一面錫膏一面點紅膠時的工藝流程是：來料檢測-->PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或點紅膠（廣晟德回流焊提醒您特別注意無論是點紅膠或絲印紅膠都是吧紅膠作用于元件的中間部位千萬不能讓紅膠污染了PCB元件腳的焊盤不然元件腳就不能焊錫）-->貼片-->烘干-->清洗-->檢測-->返修。這里要特別注意一定要先錫膏面的焊接后再進(jìn)行紅膠面的烘干。因為紅膠的烘干溫度比較低在180度左右就可以使紅膠固化。如果先進(jìn)行紅膠面的烘干后在后面的錫膏面的操作中很容易造成元器件的掉件，畢竟紅膠的附著力肯定是沒錫的好，并且在過錫膏板時溫度非常的高要達(dá)到200多度有時候很容易使已固化的紅膠失效變脆造成大量的元器件脫落。

第二種兩面錫膏的工藝回流焊接：

兩面都是刷錫膏貼片的PCB板一般是兩面的元件都是非常的多并且兩面都有大型的密腳IC或者BGA時只能兩面都是刷錫膏來貼片，因為如果點紅膠很容易使IC的腳與焊盤不能對位。兩面刷錫膏PCB板的工藝流程是：來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修。這里廣晟德回流焊提醒您要特別注意為避免過B面時大型元器件的脫落，在設(shè)定回流焊溫度時要把回流焊的下溫區(qū)的熔融焊接區(qū)的溫度設(shè)定比回流焊上溫區(qū)熔融焊接區(qū)的溫度稍低5度。這樣下面的錫就不會再次融化造成元器件的脫落。

如果擔(dān)心還是有掉件現(xiàn)象可以采取下面兩張方法：1、兩面回流采用同種焊膏時，過第二面時回流焊爐溫可以設(shè)置成上下溫區(qū)溫度不同，上溫區(qū)溫度高點下溫區(qū)溫度低。2、雙面回流可以采用兩種焊膏，生產(chǎn)第一面時采用高溫焊膏回流焊接，第二面時采用普通焊膏回流焊接.