線路板波峰焊接質(zhì)量直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量，提高波峰焊接質(zhì)量要從三個(gè)地方下功夫：線路板原材料的控制、波峰焊生產(chǎn)工藝的控制、波峰焊接工藝的控制。廣晟德這里分享一下波峰焊點(diǎn)工藝質(zhì)量控制要求。

一、波峰焊點(diǎn)質(zhì)量要求標(biāo)準(zhǔn)

1、焊點(diǎn)應(yīng)外形光滑,焊料適量,最多不得超過(guò)焊盤(pán)外緣,最少不應(yīng)少于焊盤(pán)面積的80%,金屬化孔的焊點(diǎn)焊料最少時(shí)其透錫面凹進(jìn)量不允許大于板厚的25%.引線末端清楚可見(jiàn).

2、焊點(diǎn)表面光潔,結(jié)晶細(xì)密,無(wú)針孔麻點(diǎn),焊料瘤

3、潤(rùn)濕程度良好

4、焊料邊緣與焊件表面形成的濕潤(rùn)角應(yīng)小于30度

5、焊點(diǎn)不允許出現(xiàn)拉尖,橋接,引線(或焊盤(pán))與焊料脫開(kāi)或焊盤(pán)翹起以及虛焊漏焊現(xiàn)象

6、波峰焊后允許存在少量疵點(diǎn)(如漏焊連焊虛焊),但疵點(diǎn)率單快板不超過(guò)2%.如超過(guò)應(yīng)采取措施,對(duì)檢查出的疵點(diǎn)要返修.

二、波峰焊工藝質(zhì)量控制要求

波峰焊操作工藝視頻講解

1、波峰焊接前準(zhǔn)備

檢查待焊PCB(該P(yáng)CB已經(jīng)過(guò)涂敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠 固化并完成THC插裝工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應(yīng)用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時(shí)焊錫流到 PCB 的上表面。

2、波峰焊開(kāi)機(jī)操作

a.打開(kāi)波峰焊機(jī)和排風(fēng)機(jī)電源。

b.根據(jù) PCB 寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶(或夾具)的寬度。

3、設(shè)置波峰焊接參數(shù)

助焊劑流量：根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定。使助焊劑均勻地涂覆到PCB的底面。還可以從PCB上的通孔處觀察，應(yīng)有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤(pán)上，但不要滲透到組件體上。

預(yù)熱溫度：根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定。

4、嚴(yán)格工藝制度

填寫(xiě)操作記錄，每2小時(shí)記錄次溫度等焊接參數(shù)。定時(shí)或?qū)γ繅K印制板進(jìn)行焊后質(zhì)量檢查，發(fā)現(xiàn)焊接質(zhì)量問(wèn)題，及時(shí)調(diào)整參數(shù)，采取措施。

5、定期檢查

根據(jù)波峰焊機(jī)的開(kāi)機(jī)工作時(shí)間，定期檢測(cè)焊料鍋內(nèi)焊料的鉛錫比例和雜質(zhì)含量如果錫的含量低于限時(shí)，可添加些錫，如雜質(zhì)含量超標(biāo)，應(yīng)進(jìn)行換錫處理。

6、經(jīng)常清理波噴嘴和焊料鍋表面的氧化物等殘?jiān)?/p>