無鉛回流焊爐溫比有鉛回流焊的爐溫要高出許多，在無鉛回流焊四個基本溫區(qū)內(nèi)的爐溫參數(shù)設(shè)置與有鉛回流焊爐溫參數(shù)設(shè)置也是不一樣的。安徽廣晟德分享一下無鉛回流焊爐溫參數(shù)設(shè)置方法。

全自動無鉛回流焊爐特點

無鉛回流焊接過程就是一個回流焊接溫度變化的過程，它一般經(jīng)過四個溫區(qū)的變化：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)，無鉛回流焊的溫度一般比有鉛回流焊的溫度要高個二十多度(當然低溫錫膏不算在內(nèi)，這里是指常用的無鉛錫膏)。傳統(tǒng)的錫/鉛合金再流時，共晶溫度為179℃ ~ 183℃，焊接時小元器件上引腳的峰值溫度達到240℃，而大元器件上溫度210℃左右，大/小元器件溫度差近30℃。這個差別不會影響元器件壽命。當使用無鉛錫膏時，由于無鉛錫膏的熔點溫度高于錫/鉛的共晶溫度。這就使得被加墊的大元器件引腳溫度要高于230℃以保證溶溫，而小元器件引腳的峰值溫度要保持在240℃左右，大小元器件的溫度差小于10℃。這是無鉛回流焊的另一個主要特點。

大型十溫區(qū)無鉛回流焊爐

1、預(yù)熱區(qū)：溫度由室溫～150℃，溫度上升速率控制在2℃/s 左右，該溫區(qū)時間為60～150s。

2、均溫區(qū)：溫度由150℃～200℃，穩(wěn)定緩慢升溫，溫度上升速率小于1℃/s，且該區(qū)域時間控制在60~120s(注意：該區(qū)域一定緩慢受熱，否則易導致焊接不良)。

3、回流區(qū)：溫度由217℃～Tmax～217℃，整個區(qū)間時間控制在60～90s。

4、若有BGA，最高溫度：240至260度以內(nèi)保持約40秒。

5、冷卻區(qū)：溫度由Tmax～180℃，溫度下降速率最大不能超過4℃/s。

6、溫度從室溫25℃升溫到250℃時間不應(yīng)該超過6 分鐘。

7、該回流焊曲線僅為推薦值，客戶端需根據(jù)實際生產(chǎn)情況做相應(yīng)調(diào)整。

8、回流時間以30～90s 為目標，對于一些熱容較大無法滿足時間要求的單板可將回流時間放寬至120s。

無鉛回流焊爐溫參數(shù)設(shè)置注意事項：

1、提高預(yù)熱溫度：無鉛回流焊接時，回流焊爐的預(yù)熱區(qū)溫度應(yīng)比錫/鉛合金再流的預(yù)熱溫度要高一些。通常高30℃左右，在170℃-190℃(傳統(tǒng)的預(yù)熱溫度一般在140℃-160℃)提高預(yù)熱區(qū)溫度的目的是為了減少峰值溫度以減少元器件間的溫度差。

2、延長預(yù)熱時間：適當延長預(yù)熱的預(yù)熱時間，預(yù)熱太快一方面會引起熱沖擊，不利于減少在形成峰值再流溫度之衫，元器件之間的溫度差。因此，適當延長預(yù)熱的預(yù)熱時間，使被焊元器件溫度平滑升到預(yù)定的預(yù)熱溫度。

3、調(diào)整溫度曲線的一致性：測試調(diào)整溫度曲線時，雖然各測試點的溫度曲線有一定的離散性，不可能完全一致，但要認真調(diào)整，使其各測試點溫度曲線盡量趨向一致。

4、延長再流區(qū)梯形溫度曲線：延長再流區(qū)梯形溫度曲線。在控制最高再流溫度的同時，增加再流區(qū)溫度曲線寬度，延長小熱容量元器件的峰值時間，使大小熱容量的元器件均達到的要求的回流溫度，并避免小元器件的過熱。