回流焊工藝原理是當(dāng)前smt表面貼裝技術(shù)中最主要的焊接工藝，它已在包括手機(jī)，電腦，汽車電子，控制電路、通訊、LED照明等許多行業(yè)得到了大規(guī)模的應(yīng)用。現(xiàn)在已有越來越多的電子原器件從通孔轉(zhuǎn)換為表面貼裝，回流焊工藝在相當(dāng)范圍內(nèi)取代波峰焊工藝已是焊接行業(yè)的明顯趨勢。

回流焊的焊接原原理

當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時，PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點凝固。此時完成了回流焊。

回流焊工藝過程中，可使用手工、半自動、全自動將由錫鉛焊料、粘合劑、助焊劑組成的糊狀焊膏涂到印制板上，可以使用手工、半自動或自動的絲網(wǎng)印刷機(jī)，如同油印一樣將焊膏印到印制板上。然后用手動或smt貼片機(jī)把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加熱爐或熱吹風(fēng)的方法將焊膏加熱到回流。，這一過程包括：預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流焊區(qū)和冷卻區(qū)。

回流焊的工藝工作流程圖

回流焊溫度曲線 

要得到好的回流焊接效果必須有一個好的回流溫度曲線（Profile）。那么什么是一個好的回流曲線呢？一個好的回流曲線應(yīng)該是對所要焊接的 PCB 板上的各種表面貼裝元件都能夠達(dá)到良好的焊接，且焊點不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。

回流焊溫度曲線圖

回流焊主要的焊接流程可以分為單面和雙面的兩種：

第一:先說說回流焊的單面焊接:首先來涂抹錫膏，涂抹的時候要注意均勻.如果涂抹的不均勻那么在焊接的時候受熱程度也不同。涂抹好后開始裝貼片，這就到了我們主題回流焊了，在開始的之前要檢查電路狀態(tài)，如過條件允許的話最好先測試一下;

第二：雙面貼裝:先在一面涂抹上錫膏，等均勻的涂抹好后再安裝貼片，然后進(jìn)行回流焊，當(dāng)一面搞定后開始重復(fù)上一面的工作!