電子產品波峰焊接效果的好壞，最關鍵的地方之一，就是波峰焊的二級波峰的實際狀態(tài)是否符合要求。二級波峰影響波峰焊接效果的因素有以下幾點：

一、波峰焊波峰平穩(wěn)度：

波峰平穩(wěn)度越高浸錫效果越穩(wěn)定，大家應該都能理解。這個條件的滿足需要穩(wěn)定的電機轉速、葉輪傳動機構的同軸度、葉輪運轉時的平行度。這三個參數(shù)的維持需要我們加強對該傳動部份的保養(yǎng)，確保潤滑良好。軸及軸承配合緊密無磨損：各組裝件緊固無松動。

二、波峰焊爐錫液流速：

在基板運行的速度與錫液流速保持一致的時候，波峰焊點在與錫流面分離時將處于順暢自然的狀態(tài)，相互間因速度不一致造成的浸錫不良將會顯著減少?，F(xiàn)行噴流組件可以用調整后擋塊的高度、噴流口的寬度等方式改變波峰的形狀和流速。

三、波峰焊爐錫液前后分流效果：

在調整錫液流速的同時，錫液在噴咀前后兩邊的流量也會隨著變化。當前側錫液流量偏大時，如果浸錫角度一定的話，波峰面對基板的沖擊力會增強，對未焊錫的修正或雙面基板的通孔上錫等方面會有改善。但后側流量小、流速慢將會破壞焊點與錫面的自然分離狀態(tài)，對短路的修正效果將減弱，同時因鏈爪運行產生的氧化物也不易流走，而滯留在波峰表面，對浸錫效果也有一定的影響。在此說明，只是告訴大家錫液前后分流狀態(tài)對浸錫效果有影響?？梢栽阱a爐調試時給合產品的實際狀況予以合理運用，增加一條思路。