一個好的無鉛回流焊溫度曲線曲線應(yīng)該是對所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達到良好的焊接，且焊點不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。要達到好的回流焊溫度曲線，跟回流焊所有的生產(chǎn)工藝都有一定的關(guān)系，下面廣晟德回流焊來分享一下無鉛回流焊接風速和冷卻工藝設(shè)置。

一、無鉛回流焊風速設(shè)置

回流焊爐內(nèi)熱風馬達的轉(zhuǎn)速快慢直接改變單位面積內(nèi)的回流焊熱風流速。在熱風回流焊中，風速的高低在某些線路板焊接中可以作為一個可調(diào)劑的工藝因素，但是在目前的發(fā)展趨勢下，電子元器件的小型化，微型化在逐步得到廣泛的應(yīng)用，較強的風速將會導致小型元件的位置偏移和掉落回流焊爐膛內(nèi)部。從表面來看，風速的變化會影響回流焊爐子的熱傳遞能力，但是在實際的生產(chǎn)中，回流焊風機馬達和加熱器的失效彩色減少回流焊爐膛內(nèi)相對熱流量的主要因素。所以咱們在某些程序上犧牲了回流焊風機速度的可調(diào)節(jié)性，但我們保證了生產(chǎn)中不出現(xiàn)掉件狀況。

二、無鉛回流焊冷卻工藝設(shè)置

在無鉛回流焊工藝中，元件的升溫速率與降溫速率是兩個重要的技術(shù)指標。由于無鉛焊接的普及，制冷的重要性被日益受到重視。無鉛回流焊工藝中，由于無鉛回流焊錫的共相性區(qū)過長，焊點表面易氧化，易產(chǎn)生裂痕；另一方面由于高溫章臺下的錫與線路板在冷卻時兩者的冷卻速率不一致，會造成焊盤與線路板的剝離。二在強制冷的環(huán)境下，使焊點快速脫離高溫區(qū)，就可以避免上述情況的出現(xiàn)。就目前一些客戶情況來看，所要求的冷卻速率為4-8℃/S。