經(jīng)常有人問并列舉波峰焊接焊接缺陷，是不是波峰焊焊接會存在這些問題？

其實，波峰焊是電子器件焊接主要的設備，因為自動化程度高，相應對操作員的操作技術會有更高的要求，一臺經(jīng)過調整后的波峰焊，焊接缺陷就會很少，但如果PCB設計與助焊劑，錫條材質所影響的問題就要進行分析，所以廣晟德整理了一些資料供大家參考。

波峰焊連焊

波峰焊連焊即相鄰的兩個焊點連接在一起，具體來說就是焊錫在毗鄰的不同導線或元件之間形成非正常連接現(xiàn)象，隨著元件引腳間距的變小及PCB線路密度的提高，這種缺陷出現(xiàn)的幾率逐漸增加。在波峰焊中，波峰焊連焊經(jīng)常產(chǎn)生于SMD 元件朝向不正確的方向、不正確的焊盤設計，元件之間的距離不足夠遠也會產(chǎn)生連焊。

波峰焊連焊產(chǎn)生原因： 

1）PCB板焊接面沒有考慮釬料流的排放，線路分布太密，引腳太近或不規(guī)律；

2）PCB焊盤太大或元件引腳過長（一般為008～3mm），焊接時造成沾錫過多；

3）PCB板浸入釬料太深，焊接時造成板面沾錫太多；

4）PCB板面或元件引腳上有殘留物；

5）PCB板面插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)接觸；

6）焊材可焊性不良或預熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠；

7）焊接溫度過低或傳送帶速度過快，焊點熱量吸收不足。在SnCu 釬料中，由于流動性    較差，對溫度更為敏感，這種現(xiàn)象非常明顯； 

8）釬料被污染，比如Fe（鐵）污染形成的污染物或釬料的氧化物會造成橋連現(xiàn)象。

 注：一定搭配的焊盤與引腳焊點在一定條件下能承載的釬料（錫膏）量是一定的，如

果處理不當，多余的部分都可能造成波峰焊連焊現(xiàn)象。

 波峰焊連焊預防措施：

 （1）QFP 和PLCC 與波峰成45°，釬料流排放必須放置特殊設計在引腳角上；

 （2）SOIC 元件與波峰之間應該成90°，最后離開波峰的兩個焊盤應該稍微加寬以承載多余釬料；

 （3）引腳間距小于008mm 的IC 建議不要采用波峰焊（最小為0065mm）；

 （4）適當提高預熱溫度，同時考慮在一定范圍內提高焊接溫度（250oC→260～270oC）以提高釬料流動性，但注意高溫對電路板造成損傷及對焊接設備造成的腐蝕；

 （5）SnCu 中可以添加微量Ni（鎳）以提高釬料流動性；

 （6）采用活性更高的助焊劑；

 （7）減短引腳長度（推薦為105mm，并成外分開15°），減小焊盤面積。

 波峰焊連焊的返修：

 波峰焊連焊可用一種特殊的電烙鐵來返修處理。先增加一點助焊劑到橋連的地方，加熱釬料合金并且沿著引腳移走電烙鐵，一直到焊角頂端提起，帶走多余的釬料。通過移走焊 盤之間大量釬料來截斷纖維。如果必要的話，用等丙烷、棉花球或刷子、麻布清洗返修點，直到所有助焊劑移走。檢查焊點是否增加助焊劑可重新釬焊。

  波峰焊波峰焊連焊的原因和解決方法：

1、助焊劑的成分不符合造成它的活性不夠或是噴的助焊劑的噴量太少（更換其它的助焊劑或增加噴量）

2、預熱、錫爐的溫度設置不當（調高點溫度）

3、運輸?shù)乃俣冗^快（調節(jié)速度102m/MIN試試看）

4、PCB的本身設計的問題焊盤的拖錫位不夠（可以適當將焊盤移一點位置）助焊劑產(chǎn)品的基本知識

一、表面貼裝用助焊劑的要求：

 1、具一定的化學活性

 2、具有良好的熱穩(wěn)定性

 3、具有良好的潤濕性

 4、對焊料的擴展具有促進作用

 5、留存于基板的焊劑殘渣,對基板無腐蝕性

 6、具有良好的清洗性

 7、氯的含有量在002%(W/W)以下。

二、助焊劑的作用：

    焊接工序:預熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點形成/焊料固化作用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化

說明：溶劑蒸發(fā)/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表面的離子狀態(tài)的氧化物反應,去除氧化膜/使熔融焊料表面張力小,潤濕良好/覆蓋 在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點質量。

三、助焊劑的物理特性：

    助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,?；瘻囟?蒸氣壓, 表面張力,粘度,混合性等。

四、助焊劑殘渣產(chǎn)生的不良與對策助焊劑殘渣會造成的問題：

 1、對基板有一定的腐蝕性；

 2、降低電導性,產(chǎn)生遷移或短路；

 3、非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良；

 4、樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物；

 5、影響產(chǎn)品的使用可靠性使用理由及對策：

（1）、選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中；

（2）、使用焊后可形成保護膜的助焊劑；

（3）、使用焊后無樹脂殘留的助焊劑；

（4）、使用低固含量免清洗助焊劑；

（5）、焊接后清洗 。

五、0QQ-S-571E規(guī)定的焊劑分類代號代號：

焊劑類型

S 固體適度(無焊劑) ；

R 松香焊劑；

RMA 弱活性松香焊劑；

RA 活性松香或樹脂焊劑；

AC 不含松香或樹脂的焊劑 ；

美國的合成樹脂焊劑分類:   

SR 非活性合成樹脂,松香類；

SMAR 中度活性合成樹脂,松香類；

SAR 活性合成樹脂,松香類；

SSAR 極活性合成樹脂,松香類 。

六、助焊劑噴涂方式和工藝因素：

 噴涂方式有以下三種:  

1、超聲噴涂: 將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉換成機械能,把焊劑霧化,經(jīng)壓力噴嘴到PCB上； 

2、絲網(wǎng)封方式:由微細,高密度小孔絲網(wǎng)的鼓旋轉空氣刀將焊劑噴出,由產(chǎn)生的噴霧,噴到PCB上；

3、壓力噴嘴噴涂:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出。

噴涂工藝因素:  

1、設定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴涂的均勻性；

2、設定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量；

3、噴嘴運動速度的選擇；

4、PCB傳送帶速度的設定 ；

5、焊劑的固含量要穩(wěn)定；

6、設定相應的噴涂寬度 。

七、免清洗助焊劑的主要特性：

1、可焊性好,焊點飽滿,無焊珠,橋連等不良產(chǎn)生；

2、無毒,不污染環(huán)境,操作安全；

3、焊后板面干燥,無腐蝕性,不粘板；

4、焊后具有在線測試能力；

5、與SMD和PCB板有相應材料匹配性；

6、焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值(SIR) ；  

7、適應焊接工藝(浸焊,發(fā)泡,噴霧,涂敷等)。